第404回 群馬大学アナログ集積回路研究会 (20/1/21) [終了]

イベント, 群馬大学アナログ集積回路研究会共催

  • 日時:2020年1月21日(火) 12:40 – 14:10
  • 会場:群馬大学理工学部(桐生キャンパス) 総合研究棟502号室
    交通アクセス / 桐生キャンパス案内図
  • 講演題目 「2019年度版半導体技術の概要と動向」
    中谷隆之先生(群馬大学協力研究員/東京電機大学非常勤講師)
  • 参加費:無料
  • 本講演はお申し込み不要でございます。
    参加を希望される方は、当日会場へお越しください。


本講演前半では、半導体製造プロセスの概要について解説します。後半では半導体技術動向について、微細化動向、DRAM,NAND技術動向および実装技術動向について概観します。

内容
1. 半導体技術概要
  ・ムーアの法則による高集積化と微細化
  ・CMOS,DRAM,NANDとは

2. 半導体プロセスの概要
  ・前工程と後工程プロセス
  ・LSI設計は言語設計
  ・シリコンウェハ製造
  ・前工程プロセスの概要
        トランジスタ工程と配線プロセス
  ・後工程プロセスの概要
        ウェハプローブ試験、ダイシング、パッケージプロセス

3. 微細化技術動向
  ・微細化トレンド
        スケーリング則と寸法定義
  ・微細化トランジスタ構造(プレーナ構造からFinFETへ)
  ・微細化ロードマップ
  ・最先端Logic,SoC微細化にはEUV露光技術がKey
  ・DRAMは微細化限界へ
  ・NAND大容量化は3D NAND技術でブレークスルー
  ・先端パッケージ(実装)技術は3D化へ
        3Dパッケージ技術動向

4. まとめ
  ・More than Moore多様化する半導体技術


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